机器人求握手被拒 停顿这下太真实

先进封装之争白热化！英特尔EMIB-T良率已达90% 或用于谷歌下一代TPU_蜘蛛资讯网

  　　据知名分析师郭明錤透露，英特尔的EMIB-T先进封装后段良率已提升至90%以上，在技术验证方面，这是一个非常积极且合理的指标，或推动谷歌在2027年下半年推出的TPU v8e（Humufish）中采用EMIB封装。　　EMIB-T和EMIB均是由英特尔推出的先进封装技术，前者在硅桥中引入硅通孔（TSV），实现垂直互连，信号和电源可直接通过TSV从封装底部传输到芯片，专为

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发布时间：08:56:57